هواوي تكشف عن شريحة Kunpeng 930 بمعمارية 5 نانومتر وتحديات تصنيعية مستمرة

كشفت تقارير تقنية أن شركة “هواوي” أطلقت شريحة الخوادم الجديدة Kunpeng 930، التي تم تصنيعها باستخدام تقنية 5 نانومتر من شركة TSMC، في خطوة تُعد قفزة نوعية في أداء معالجات الشركة.

وبحسب تحليل تقني نُشر على منصة “إكس”، فإن الشريحة الجديدة تتفوق بنحو الضعف على الجيل السابق، رغم أنها لا تزال متأخرة عدة أجيال عن أحدث معالجات “إنتل” و”AMD”. وتأتي الشريحة بقياس 77.5 × 58 ملم، وتعتمد على بنية Mount Taishan، وتضم 80 نواة موزعة على 10 مجموعات معالجة.

وتدعم Kunpeng 930 ذاكرة تخزين مؤقتة من المستوى الثالث بسعة 91 ميغابايت، والمستوى الثاني بسعة 2 ميغابايت، إلى جانب 96 مسار PCIe و16 قناة ذاكرة، ما يعزز قدرتها على تشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي والخدمات السحابية بكفاءة عالية.

ورغم هذا التقدم، لا تزال هواوي تعتمد على شركة SMIC الصينية في تصنيع قوالب الإدخال والإخراج باستخدام تقنية 14 نانومتر، ما يعكس استمرار التحديات الناتجة عن القيود الأميركية المفروضة على وصول الشركة إلى أدوات تصنيع الرقائق المتقدمة