TSMC ترفع أسعار رقائق 3 نانومتر وسط سباق عالمي نحو تقنيات أكثر تطورًا

بدأت شركة TSMC تصنيع معالجات التطبيقات المتطورة باستخدام عقدة المعالجة 3 نانومتر من الجيل الثالث (N3P)، وهي التقنية التي تعتمد عليها شرائح Apple A19 في سلسلة آيفون 17، إلى جانب معالجات Snapdragon 8 Elite 5 من كوالكوم وDimensity 9500 من ميديا تيك

وبحسب تقرير نشرته صحيفة “تشاينا تايمز”، رفعت TSMC أسعار رقائق السيليكون المستخدمة في هذه العملية بنسبة 24% لميديا تيك و16% لكوالكوم، ما قد يؤدي إلى ارتفاع أسعار هواتف مثل Galaxy S26 وvivo X300 العام المقبل

الرقائق الجديدة توفر أداءً أعلى بنسبة 5% وكفاءة طاقة محسّنة بنسبة تصل إلى 10% بنفس التردد، بفضل كثافة ترانزستور أعلى. ومع اقتراب بدء إنتاج رقائق 2 نانومتر، تشير التوقعات إلى زيادة تكلفة التصنيع بنسبة 50%، خاصة مع احتفاظ أبل بنصف قدرة TSMC الإنتاجية لهذه التقنية

من المتوقع أن تكون سلسلة آيفون 18 أول من يستخدم معالجات A20 بتقنية 2 نانومتر، بينما تستعد سامسونغ لتزويد طرازي Galaxy S26 Pro وEdge بمعالج Exynos 2600 المصنّع بتقنية GAA المتقدمة، التي تقلل تسرب التيار وتزيد كفاءة التشغيل

وفي خطوة مستقبلية، ستبدأ TSMC إنتاج رقائق 1.4 نانومتر عام 2028، باستخدام نظام تسمية جديد يعتمد وحدة الأنغستروم، حيث تُعرف هذه العملية باسم A14، ما يمهد الطريق لتقنيات ترانزستور ومواد جديدة في عالم أشباه الموصلات